560 TOPS算力起飞！地平线征程6芯片来了：2024年量产交付

快科技11月19日消息，据“地平线HorizonRobotics”公众号消息，在2023广州展上，地平线宣布征程6系列将于2024年4月正式发布，并于2024年第四季度完成首批量产型交付。

据介绍，征程6基于统一的BPU纳什计算架构，是业界首款能够覆盖从低到高全阶智能驾驶需求的系列载智能计算方案。

其中，征程6旗舰专为新一代城区高阶智驾而生，算力高达560TOPS，对BEV、Transformer等先进模型的支持效率业界领先。

官方表示，征程6旗舰拥有高集成度、高算力、高效率、高处理能力、高接入能力以及高安全等六大产品制高点。

其中，征程6旗舰实现了CPU、BPU、GPU、MCU“四芯合一”，以高集成度提升系统性价比，降低部署难度。

芯片最大可接入24路摄像头、激光雷达等多类传感器，可实现全场景NOA。

征程6旗舰搭载的BPU纳什架构实现软硬结合的极致优化，专为大参数Transformer而生，面向高阶智驾前沿算法赢得最佳计算效率。

同时，在强大计算性能的加持下，单颗征程6旗舰即可支持感知、规划决策、控制、座舱感知等全栈计算任务。

值得一提的是，地平线在广州展期间还公布了多征程6量产意向合作伙伴，包括比亚迪、广集团、大众集团旗下软件公司CARIAD、博世等。

目前，地平线征程族产品累计出货量达到400万片，拥有超50款量产上市型。

地平线预计，2024年征程族产品累计量产上市型将超过150款。